电子半导体行业

电子废水主要是印刷线路板中每个环节产生的废水，如线路板上的赋铜线路、电子元器件、二极管、三极管、电容等，日常生活中常见的就是电脑元器件，如内存条、CPU、主板等。这些东西在生产成型的过程中主要通过电镀工艺实现，而电镀本身是一个比较复杂的工艺过程，通过电荷的移动，铜离子、镍离子等以单质的形式，按照要求形成镀层。

 在前端预处理工艺以及成型产品的清洗，都会使用大量水用来洗涤上面些杂质。与框架类、护栏类等电镀工艺不同的是，电子行业对精度要求高出很多，在洗水上，对水的纯净度要求也比较高，单纯的自来水不能满足要求，所以需要水进行纯化。

然而在整个生产工艺中槽液成分复杂，虽然水质比较纯，但是在进行清洗的过程中会将铜、镍、铬等重金属，氰化物或硫酸、盐酸、硝酸等酸性物质，以及表面活性剂、光亮剂、螯合剂等物质引入到水中，使其水质变得复杂。

这种废水中的重金属离子具有毒效长、不可生物降解等特点，且能够在生物体内富集，使生物体机能紊乱，对生态环境和人类健康产生严重危害。

半导体是常温下导电性能介于导体和绝缘体中间的一种材料，经常被用来生产制作电子元器件，其生产废水主要来自于半导体生产工序中的腐蚀段，如线路板上的铜线是线路板铜箔纸赋箔赋铜之后做的蚀刻，由于使用了大量的氢氟酸、氟化铵等试剂，污染物浓度较高，如氟、氨等，废水一般呈强酸性。

其有机废水污染物主要为常规污染物，生产浓度与生产工艺和运行管理水平密切相关，COD一般在200~3000mg/L。对于半导体生产废水中的金属离子种类很多，主要有铜、镍、铬、锡、铅、银等，一般浓度在几十到几百mg/L左右。

电子行业

对于电子半导体行业生产产生的废水常采用还原沉淀法、氧化破氰法、化学沉淀法、中和法、化学气浮法等工艺进行处理。

电镀废水治理中较为典型的是采用还原沉淀法治理铬废水，在废水中加入FeSO3，NaHSO3，Na2SO3，SO2或铁粉等使Cr还原成Cr，然后再加入NaOH或石灰乳沉淀分离。

此种工艺的优点是设备简单、投资少、处理量大，但要防止沉渣污泥造成二次污染。

对于含氰废水常采用氧化化学处理，如碱性氧化法、过氧化物法、水解法、臭氧处理法、电化学氧化法等。

废水中的重金属离子处理常采用化学沉淀法，向废水中加入药剂(NaOH、石灰等)，使水中重金属离子与碱的氢氧离子作用生成难溶于水的氢氧化物，然后把氢氧化物和水分离达到去除重金属离子的目的。

化学沉淀法的优点是处理效果好，处理废水可以回用生产，同时可以回收铬酸，复生碳酸钡。但钡盐货源、沉淀物分离以及污泥的二次污染尚须进一步解决。

化学沉淀处理含氟废水是向废水中投加石灰乳, 使氟离子与钙离子生成CaF2沉淀而除去, 但这种方法在处理后出水比较难达标、泥渣沉降缓慢且脱水困难。

中和法主要用来处理电镀厂的酸洗或碱洗废水，常用的有自然中和法、投药中和法、过滤中和法和滚筒式中和法等。另外用电石渣作为中和剂处理酸废水也有较好的效果，同时可以达到“以废治废”的目的。

化学气浮法原理是利用压力容器工作水骤然减压释放的大量微气泡，与加药混合后产生的凝聚状物黏附在一起，使其比重小于水而浮到水面上成为浮渣排除，从而使废水得到净化。

离子交换树脂法